DIP波峰焊爐后檢測設備-上下雙照式
性能參數：
檢測方法：卷積神經網絡，先進深度學習模型，計算機視覺，圖形圖像處理。
程序制作：器件面新機種2-10分鐘 焊點面新機種5-20分鐘
PCBA尺寸: min：5*5mm max：710*660mm PCBA厚度：0.5-6mm PCBA原件高度：頂面150mm 底面25mm
攝像頭分辨率：500W全彩或1200W全彩 光源：首創上照白光 +下照RGB三色環形LED光源
相機：焊點面5MP或12MP彩色面陣工業相機，器件面標配20MP或選配12MP彩色面陣工業相機
CPU：Intel i7 10代 10700KF 顯存：8G 內存：64G DDR /256G+2T機械硬盤
顯示器：22/23.8FHD顯示器
運動結構：進口伺服電機絲杠 軌道調寬：電動
操作系統：Ubuntu.19.2.LTS 64bit 控制系統：上位機控制
檢測功能：
元件檢測：手插件錯，漏，反，多，歪斜/浮高以及貼片料的缺件，反轉，偏移，破損，歪斜，多插，異物，污損等
焊錫檢測：多錫，少錫，連錫，不出腳，空焊，虛焊，錫洞等
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